江苏SC SC LC陶瓷套筒 天津合康双盛技术公司

LC型光纤连接器的现场组装

SC型连接器等属于传统的连接器，其特点是”粘接型“连接器，制作工艺繁，体积较大，为了使光纤端口与安装过程变得快速，简单和整洁，无粘接，压接式光纤连接技术及其相应的LC(LCight Crimp Plus)型光纤连接器便应运而生，并得到迅速普及。

LC型连接器的部件包括：一个精密的陶瓷套圈，分档的压接器，带色标的外部保护套等。塑料材质，与TIA/EIA、IEC、CECC及EN标准兼容，有多模连接头，单模连接头两类。

LC型连接器能提供始终如一的压接性能，体积小（其双适配器与RJ-45插座相当）；无需打磨和加热连接头（产品出厂前已进行了高质量打磨）典型的插入损耗为MM=0.20db，SM=0.15db，回波损耗为SM≤50d， ≤35.使用温度范围为-10~65℃。

使用LC型连接器时，必须采用与该连接器配套的压接工具组件：包括剥线工具，切断刀，压接工具线缆托架，切线长度引导，LC磨具等。制作工艺对ST连接器简单许多，只有4个步骤。

1.剥开线缆，选择工具箱中适当的剥线工具，分别剥除光缆的外套（Zui外层），外护套（内层）并用酒精和纸巾/布清洁光纤。

2.切断光纤。将光纤穿过带有色标的外部保护套，以及装在压接工具上的陶瓷套圈和压接器，并用切断刀切出符合要求的光纤截面。

3.压好接头，将穿好光纤的LC连接组件定位后，用标准手持式压接工具压接LC连接器。

4.检查LC连接器，检查LC连接器的方法与SC.ST连接器的方法一样的。

天津市合康双盛光电信息技术有限公司于2004年成立，是一家专业从事光通信器件的研发、生产及销售的大型光电信息技术公司。十年来，本公司不断秉承以用户需要为中心，江苏SC-LC陶瓷套筒，在专注光通讯器件研发的同时，从2005年开始研究开发氧化锆陶瓷转接陶瓷套筒。包括：FC-LC转接陶瓷套筒、SC-LC转接陶瓷套筒、FC-LC光纤转接适配器、SC-LC光纤转接适配器。氧化锆转接陶瓷套筒克服了传统金属转接套筒的重复性差，稳定性差，适用性差等缺点。

光纤转接适配器（又称转接法兰盘或转接耦合器）用于光纤活动连接器的接续、耦合。根据光纤活动连接器的连接头选择型号。原材料采用耐高温、耐酸、碱的超高硬度（高密度）的氧化锆套筒，具有良好的光学性能和较高的机械稳定性，光纤转接适配器系列产品（PC/APC）包括：FC转SC、FC转ST、FC转LC、LC转SC、LC转ST、和DIN转ST、SMA转FC等型号。适用于单模和多模光纤传输。

产品特性：

1、重复性好

2、互插性能好

3、温度稳定性好

4、高可靠性与稳定性

5、低插入损耗， 高回波损耗

6、精密氧化锆陶瓷套管

7、适用于单模和多摸两种光纤

天津市合康双盛光电网络技术有限公司是一家专业从事光通信器件的研发、生产及销售的大型光电信息技术公司。现有研究生以上研究工程师5人，本科以上工程师15人，技术工人90人。拥有一支朝气蓬勃的团队。公司的技术工程人员从事陶瓷套筒技术的研发，为满足新老客户需求做出了巨大贡献。我公司本着顾客是上帝的经营理念，SC-LC陶瓷套筒厂家，为客户服务永远是我们的宗旨。在未来的道路上与客户共同进步。共同争创美好的明天。

天津市合康双盛光电信息技术有限公司于2004年成立，是一家专业从事光通信器件的研发、生产及销售的大型光电信息技术公司。十年来，本公司不断秉承以用户需要为中心，在专注光通讯器件研发的同时，从2005年开始研究开发氧化锆陶瓷转接陶瓷套筒。包括：FC-LC转接陶瓷套筒、SC-LC转接陶瓷套筒、FC-LC光纤转接适配器、SC-LC光纤转接适配器。氧化锆转接陶瓷套筒克服了传统金属转接套筒的重复性差，稳定性差，适用性差等缺点。

光纤适配器(Coupler)又称分歧器(Splitter)、连接器、耦合器、法兰盘，是用于实现光信号分路/合路，或用于延长光纤链路的元件，属于光被动元件领域，在电信网路、有线电视网路、用户回路系统、区域网路中都会应用到。

光纤耦合器可分标准耦合器(属于波导式，双分支，SC-LC陶瓷套筒采购，单位1×2，亦即将光讯号分成两个功率)、直连式耦合器(连接2条相同或不同类型光纤接口的光纤，以延长光纤链路)、星状/树状耦合器、以及波长多工器(WDM，若波长属高密度分出，SC-LC陶瓷套筒，即波长间距窄，则属于DWDM)，制作方式则有烧结(Fuse)、微光学式(Micro Optics)、光波导式(Wave Guide)三种，而以烧结式方法生产占多数(约有90%)。 

烧结方式的制作法，是将两条光纤并在一起烧融拉伸，使核芯聚合一起，以达光耦合作用，而其中Zui重要的生产设备是光纤熔接机，也是其中的重要步骤，虽然重要步骤部份可由机器代工，但烧结之后，仍须人工作检测封装，因此人工成本约占10～15%左右，再者采用人工检测封装须保品质的一致性，这也是量产时所必须克服的，但技术困难度不若DWDM 模块及光主动元件高，因此初期想进入光纤产业的厂商，大部分会从光耦合器切入，毛利则在20～30%。

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